Патч SMT относится к аббревиатуре серии технологических процессов, основанных на печатной плате. PCB (Printed Circuit Board) — печатная плата.
SMT — это аббревиатура от технологии поверхностного монтажа, которая является самой популярной технологией и процессом в индустрии сборки электроники. Технология поверхностной сборки электронных схем (Surface Mount Technology, SMT) называется поверхностным монтажом или технологией поверхностного монтажа. Это метод установки компонентов поверхностного монтажа без выводов или с короткими выводами (называемых SMC/SMD, по-китайски называемыми компонентами микросхемы) на поверхность печатной платы (PCB) или другой подложки. Технология сборки схем, при которой сборка осуществляется пайкой с использованием таких методов, как пайка оплавлением или пайка погружением.
В процессе сварки SMT азот отлично подходит в качестве защитного газа. Основная причина заключается в том, что его энергия сцепления высока, и химические реакции будут происходить только при высокой температуре и высоком давлении (>500C,>100бар) или с добавлением энергии.
Генератор азота в настоящее время является наиболее подходящим оборудованием для производства азота, используемым в SMT-индустрии. Являясь оборудованием для производства азота на месте, генератор азота полностью автоматический и необслуживаемый, имеет длительный срок службы и низкий уровень отказов. Получать азот очень удобно, а стоимость при этом самая низкая среди существующих способов использования азота!
Азот использовался при пайке оплавлением до того, как в процессе пайки волной стали использоваться инертные газы. Частично причина в том, что индустрия гибридных интегральных схем уже давно использует азот при пайке оплавлением керамических гибридных схем поверхностного монтажа. Когда другие компании увидели преимущества производства гибридных микросхем, они применили этот принцип к пайке печатных плат. При этом типе сварки азот также заменяет кислород в системе. Азот можно вводить в любую зону, не только в зону оплавления, но и для охлаждения процесса. Большинство систем оплавления теперь готовы к работе с азотом; некоторые системы можно легко модернизировать для использования впрыска газа.
Использование азота при пайке оплавлением имеет следующие преимущества:
‧Быстрое смачивание клемм и площадок
‧Небольшие изменения в паяемости
‧Улучшенный внешний вид остатков флюса и поверхности паяного соединения.
‧Быстрое охлаждение без окисления меди
Основная роль азота в качестве защитного газа при сварке заключается в удалении кислорода в процессе сварки, повышении свариваемости и предотвращении повторного окисления. Для надежной сварки, помимо выбора подходящего припоя, обычно требуется использование флюса. Флюс в основном удаляет оксиды из свариваемой части компонента SMA перед сваркой и предотвращает повторное окисление свариваемой детали, а также создает отличные условия смачивания припоя для улучшения паяемости. . Испытания доказали, что добавление муравьиной кислоты под защитой от азота может достичь вышеуказанных эффектов. Машина для пайки кольцевой азотной волной, в которой используется конструкция сварочного резервуара туннельного типа, в основном представляет собой резервуар для сварочной обработки туннельного типа. Верхняя крышка состоит из нескольких открывающихся стекол, предотвращающих попадание кислорода в технологический резервуар. Когда азот вводится в сварку с использованием различных пропорций защитного газа и воздуха, азот автоматически вытесняет воздух из зоны сварки. Во время процесса сварки печатная плата постоянно подает кислород в зону сварки, поэтому азот необходимо непрерывно впрыскивать в зону сварки, чтобы кислород постоянно выбрасывался в выходное отверстие.
Технология азота плюс муравьиной кислоты обычно используется в печах оплавления туннельного типа с конвекционным перемешиванием, усиленным инфракрасным излучением. Входное и выходное отверстия обычно открыты, а внутри имеется несколько дверных полотен с хорошей герметизацией, которые позволяют осуществлять предварительный нагрев компонентов. Сушка, пайка оплавлением и охлаждение выполняются в туннеле. В этой смешанной атмосфере используемая паяльная паста не обязательно должна содержать активаторы, и после пайки на печатной плате не остается никаких остатков. Уменьшите окисление, уменьшите образование шариков припоя, а также отсутствие перемычек, что чрезвычайно полезно для сварки устройств с малым шагом. Это экономит чистящее оборудование и защищает окружающую среду. Дополнительные затраты, связанные с использованием азота, легко окупаются за счет экономии средств, обусловленной снижением дефектов и трудозатрат.
Пайка волновой пайкой и пайка оплавлением под защитой азота станут основной технологией поверхностной сборки. Машина для пайки кольцевой азотной волной сочетается с технологией муравьиной кислоты, а машина для пайки кольцевым азотом оплавления сочетается с паяльной пастой с чрезвычайно низкой активностью и муравьиной кислотой, которые могут удалить процесс очистки. В современной быстро развивающейся технологии SMT-сварки основная проблема заключается в том, как удалить оксиды, получить чистую поверхность основного материала и добиться надежного соединения. Обычно флюс используют для удаления оксидов, увлажнения паяемой поверхности, уменьшения поверхностного натяжения припоя и предотвращения повторного окисления. Но в то же время после пайки флюс оставляет следы, что оказывает неблагоприятное воздействие на компоненты печатной платы. Поэтому печатную плату необходимо тщательно очистить. Однако размер SMD невелик, а зазор между непаиваемыми деталями становится все меньше и меньше. Тщательная очистка уже невозможна. Гораздо важнее защита окружающей среды. ХФУ наносят ущерб озоновому слою атмосферы, а ХФУ в качестве основного чистящего средства должны быть запрещены. Эффективным способом решения вышеуказанных проблем является внедрение безочистной технологии в области электронной сборки. Добавление небольшого и количественного количества муравьиной кислоты HCOOH к азоту оказалось эффективным методом, не требующим очистки, не требующим очистки после сварки, без каких-либо побочных эффектов или каких-либо опасений по поводу остатков.
Время публикации: 22 февраля 2024 г.
